ΜεταφορικάΧαμηλά μεταφορικά με 2.50 ευρώ

Επιστροφές30 μέρες Πολιτική Επιστροφών

ΕγγύησηΑγορές χωρίς πιστωτική

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κατόπιν παραγγελίας (Παράδοση έως 30 ημέρες) KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc
  • 7,03€
  • Χωρίς ΦΠΑ: 5,67€
  • Κατασκευαστής KAISI
  • Κωδικός Προϊόντος: PPKAI-338
  • Διαθεσιμότητα : Κατόπιν παραγγελίας (Παράδοση έως 30 ημέρες)

KAISI BGA/IC κιτ πάστας συγκόλλησης KAI-338, 217 °C, 25g & 5cc

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης σε βολική συσκευασία σύριγγας.

Χαρακτηριστικά
-Melting point: 217 °C
-Volume: Soldering oil: 5cc, Soldering paste: 25g

Περιεχόμενα συσκευασίας
-Soldering oil
-Soldering paste

Default
ΚατηγορίαΠάστα συγκόλλησης

Όλα τα ανταλλακτικά μόνο στο Phone Parts!